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电子元器件失效分析标准 电子元器件失效分析检

现在的经济越来越好,电子产品在我们的日常生活中也逐渐的普及开来了。手机,电脑,电视机等都会用到电子元器件,也因此电子元器件在我们的日常生活中占据的地位越来越高了,所以许多厂家为了保证电子元器件的质量,通常都会对电子元器件做失效分析,电子元器件失效分析方法有哪些?电子元器件失效分析项目有哪些?接下来就一起和微谱的小编了解一下吧!

电子元器件失效分析方法

1、拔出插入法

拔出插入法是指通过对组件板或者插件板拔出又插入的过程进行监视,以此为根据,判断拔出插入的连接界面是否就是故障发生的地方。值得注意的是,采用拔出插入法进行失效分析时,在组件板或者插件板拔出又插入的过程当中,会存在特殊状况,即状态发生改变的地方有时不仅是连接接口,还有可能是其他部位。所以在应用拔出插入法时,要注意观察每个部位及微妙的变化,才能做出正确的判断。

2、感官辨别法

通过眼观部件外形、手触感知部件温度与软硬程度、鼻嗅味道、耳听声音,判断是否存在异常的方式即为感官辨别法。感官辨别法操作简便、省钱,只是能够辨别的内容会受感官能力的制约。

3、电源拉偏法

电源拉偏法是指把正常的电源与电压拉偏,使其处于非正常状态,然后暴露出薄弱环节或故障,进而可以反映出故障或濒临故障的组件、元器件部位。这种方法一般用在由于工作时间较长导致的故障或初步判断是电网波动引发故障的情况。值得提醒的是,电源拉偏法具有一定的破坏性,使用这种方法前一定要检查保险系数或其他因素,切记勿随便使用。

4、换上备件法

通过对被取下值得怀疑的元器件或部件的监视,然后把合格的备件换上之后,再对出现的故障现象进行对比分析,如看其故障现象有无消失,***后确定故障源点是否处于被取下的部件中,这种方法即为换上备件法。

电子元器件失效分析

电子元器件失效分析范围

电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件失效分析标准

QJ1317-1987电子元器件失效分类及代码

GJB546B-2011电子元器件质量保证大纲

GB/T1772-1979电子元器件失效率试验方法

J3065.5-1998元器件失效分析管理要求

电子元器件失效分析项目

1、元器件类失效

电感、电阻、电容:开裂、破裂、裂纹、参数变化

2、器件/模块失效

二极管、三极管、LED灯

3、集成电路失效

DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片

4、PCB&PCBA焊接失效

PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑,迁移氧化,腐蚀,开路,短路、CAF短时失效;板面变色,锡面变色,焊盘变色;孔间绝缘性能下降;深孔开裂;爆板等

PCBA(ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板)焊接不良;端子(引脚)上锡不良,表面异物、电迁移、元件脱落等

5、DPA分析

电阻器/电容器/热敏电阻器/二极管等

电子元器件失效分析方法有哪些?电子元器件失效分析项目有哪些?以上就是小编要告诉大家的了。电子元器件失效分析可以帮助我们改进生产流程,发现生产电子元器件当中的一些问题,好的失效分析实验室可以帮助我们更快更准确的定位缺陷,大家如果有需要电子元器件失效分析的话欢迎来微谱实验室咨询。

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