pcb高温高湿试验标准 pcb板高温测试
PCB，中文名称又叫做印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。因其使用电子印刷术，故称“印刷”板。印制线路板包括绝缘底板，与导线相连的焊盘以及组装焊接电子元件，兼具导电线路与绝缘底板功能。作为电子的重要组成部分，对它的检测是非常关键，那么，pcb标签高温检测方法是什么呢？下面小编就给大家整理了这方面的内容。
pcb板高温检测范围
pcb板制作材料包括原材料覆铜箔层压板，pcb铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）和接点加工材料：防焊绿漆、电镀硬金、喷锡、抗氧化预焊皮膜、碳墨等。pcb板检测包括：pcb裸板，pcb线路板，pcb电路板，pcb多层板。
pcb板高温检测标准
工业标准如SJ/T10309
pcb板高温检测项目
1.光板的DFM审查。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性。
3.生成三维图形。
4.PCBA生产线优化。
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订。
8.自动生成钢板优化图形。
9.自动生成AOI，X射线程序。
10.检查支持多种软件格式。
11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。
关于pcb标签高温检测方法是什么的内容，今天小编就说这么多了，由于电子产品本身对精密性的要求，因此在产品生产过程中每一道工序都是一环扣一环的，那么我们一定要确保每一道工序的品质。以印制线路板为例，其设计工艺流程为：原理图设计，登录电子元器件数据库，设计前准备，区块划分，电子元器件组态，组态确认，布线及***后检查等。
