电镀出了常见的镀铜，还有镀镍，镀金，镀钯镍、镀锡铅、镀银等等，不同的镀金属工艺也会产生不同的效果。比如，镀金可以改善导电接触，增加信号，镀镍可以增加耐磨能力。耐磨关于电镀产品有哪些常见的检测项目呢？检测方法是哪些？检测标准又是什么呢？近日，小编就这些问题咨询了上海微谱检测科技集团股份有限公司整理了下面这些信息。现在，我们就让一起来看看吧。

电镀概述

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀检测常见项目

常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。

电镀检测常见方法

一、膜厚：

1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。

二、附着力：

附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀*常见不良现象之一，检测方法有两种：

1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲***180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。

2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。

三、可焊性

可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是***不可接受的。

四．外观：

外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用***少10倍以上的显微镜观察。

五、包装

包装要求包装方向正确，包装盘，箱干净整齐，无破损：标签填写完整，正确，内外标签数量一致。

六、盐雾试验

盐雾试验是放到盐雾试验箱中做试验而盐水测试是指把产品浸在盐水溶液中

电镀液检测标准

国家质检总局，关于电镀液的标准

GB/T8184-2004铑电镀液

GB/T8184-1987铑电镀液

行业标准-化工，关于电镀液的标准

HG/T4319-2012铁镍钨合金电镀液

HG/T4318-2012镍钨合金电镀液

国际电工委员会，关于电镀液的标准

IEC60749-11Corrigendum2-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

IEC60749-11Corrigendum1-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

IEC60749-11-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

德国标准化学会，关于电镀液的标准

DINEN60749-11-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度骤变.双液电镀槽法

韩国标准，关于电镀液的标准

KSCIEC60749-11-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

KSCIEC60749-11-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

法国标准化协会，关于电镀液的标准

NFC96-022-11-2002半导体装置.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

欧洲电工标准化委员会，关于电镀液的标准

EN60749-11-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法IEC60749-11-2002;部分替代EN60749:1999+A1-2000+A2-2001

行业标准-航天，关于电镀液的标准

QJ/Z176-1986装饰铬电镀液分析方法

总所周知，电镀产品只有检测合格了才能进行下一步的工序，那么关于电镀产品的检测就尤为重要了。以上这些就是小编整理的关于电镀产品检测的相关信息，希望能帮助到有需要的小伙伴。如果大家有其他方面的检测需要也可以咨询上海微谱检测科技集团股份有限公司。