导电银浆的应用简介
导电银浆是一种重要的电子浆料，广泛应用于太阳能电池、印刷电路板、触摸屏、LED等领域。烧结型导电银浆是*常见的导电银浆之一，烧结成膜，烧结温度>400℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相。烧结型导电银浆主要用在太阳能电池、传感器、压电陶瓷等方面。
烧结型导电银浆的成分分为有机成分和无机成分，有机成分主要为树脂+溶剂+助剂；无机组分为玻璃粉和银粉。
表1 烧结型导电银浆成分表
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物质组成 |
作用 |
添加量 |
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树脂 |
提供润湿、流平、印刷适性 |
~1-3% |
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溶剂 |
溶解树脂为体系提供流动性 |
~5-8% |
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银粉 |
提供导电性 |
~85-90% |
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玻璃粉 |
烧结后提供样品与底材的粘结力 |
~1-4％ |
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增稠剂 |
调节体系粘度，提高印刷性 |
~0-1% |
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增塑剂 |
调节干燥速度 |
~0-1% |
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其他助剂 |
消泡、分散、改性剂等 |
~0-0.5% |
导电银浆的成分分析
导电银浆有机成分分析
导电银浆的有机成分主要为树脂、有机助剂，有机助剂包括增稠剂、增塑剂、分散剂、银粉改性剂等，通过溶剂洗涤分离的方式分离出来，进行对应的测试。
表2 烧结型导电银浆有机组分分析
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组分 |
种类 |
分析方法 |
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树脂 |
PVB，CAB，乙基纤维素，聚苯乙烯，丙烯酸酯共聚物等 |
前处理方法：溶剂梯度分离 分析手段：FTIR、HNMR、PGC、GPC |
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溶剂 |
/ |
内部方法 |
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增稠剂 |
聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、聚脲等 |
前处理方法：溶剂梯度分离分析手段：FTIR、PGC、DSC |
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增塑剂 |
/ |
内部方法 |
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分散剂 |
丙烯酸酯类、有机硅类、嵌段聚合物类等 |
前处理方法：溶剂梯度分离分析手段：FTIR、PGC、MS |
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银粉改性剂 |
主要为表面活性剂硬脂酸、棕榈酸、月桂酸等 |
分析手段：GCMS、MS |
导电银浆的无机成分主要为银粉和玻璃粉，银粉的粒径、形貌对于样品的导电性、分散性影响较大，具体形貌图见图1和图2。
表3 烧结型导电银浆无机组分分析
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目的 |
分析方法 |
结论 |
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银粉/玻璃粉 定性定量 |
前处理：溶剂梯度分离 |
1、可以给出物质含量 2、给出银粉形貌及粒径 3、给出玻璃粉的金属元素组成 |
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分析手段：XRD、XRF、ICP、SEM、粒径分布等 |
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